强度达母材98.5%
通过固溶+时效处理细化焊缝晶粒并重新析出细小强化相,使接头强度接近母材。
韩轲 · Yiyang, Zhang · Jiading, Zhou · 朱强 · Zhiyong, Li · Yuanqiao, Pan · Junwei, Cao · Jin, Feng · 李宏亮
Vacuum 2026
通过静态再结晶,焊缝区晶粒从85 μm细化至17.39 μm,减少晶界弱化。
抗拉强度达258.67 MPa,为母材的98.53%,大幅提高接头承载能力。
析出强化贡献50.7%,细小β相重新析出,提升强度。