Cu缺乏Cu₄TiSe₄热电材料

高功率因子兼具低热导

通过精确调控Cu化学计量，同时优化电输运和热输运，实现热电性能的显著提升。

Maheen, Kanwal · Zhihao, Li · Fulong, Liu · Hao, Sun · Wang, Hongxiang · 王洪超

Journal of Electronic Materials 2025

具体参数

功率因子

{'zh': '44.4', 'en': '44.4'} μW/mK²

晶格热导率

{'zh': '0.51', 'en': '0.51'} W/mK

晶格参数

{'zh': '11.288', 'en': '11.288'} Å

技术优势

功率因子高

Cu缺乏样品（x = −0.04）同时实现最低电阻率和最高Seebeck系数，有利于高效发电。

热导率低

富Cu样品在624 K下本征晶格热导率仅0.51 W/mK，抑制了热损耗。

调控简单

通过固相反应与球磨即可实现精确的Cu化学计量调控。

应用场景

• 废热回收：将工业废热高效转为电能，减少能量浪费。
• 热电发电器件：高功率因子和低热导率可提升发电效率。
• 固态制冷：通过优化输运特性实现高效固态制冷。
• 可穿戴能源：粉体形态易加工，可集成于柔性器件。