铜封装REBCO带材

热处理性能稳定

在250°C以下热处理后，临界电流、力学和机电性能的变化规律被系统揭示，并给出了安全的加工温度上限。

Xinyue, Pan · 吴巍 · Yu, Xin · 路丽 · Guo, Chunjiang · 赵岳

Superconductor Science and Technology 2023

参数信息

临界电流衰减

<1 %

屈服强度衰减

<1 %

临界拉伸应力/应变衰减

<1 %

临界弯曲半径衰减

<1 %

临界电流衰减

<3 %

屈服强度衰减

<3 %

临界拉伸应力/应变衰减

<3 %

临界弯曲半径衰减

<3 %

技术优势

性能衰减可控

在130°C、2小时热处理后，临界电流和力学性能的衰减小于1%，满足大多数加工要求。

气氛无关

所有测试性能与热处理过程中的外部氧分压无关，简化了工艺控制。

弯曲性能稳定

热处理后临界弯曲半径的变化很小，因为REBCO层的弯曲轴向应变几乎不变。

应用场景

• 超导线圈：焊接或浸渍前可参考此安全窗口，避免线圈性能下降。
• 超导电力设备：在电力设备集成工艺中控制热处理，确保载流和机械性能稳定。
• 高场磁体制造：高场磁体绕制后的热处理不会显著影响弯曲半径等关键参数。