z-pin增强层合板

桥联性能受固化影响

一种考虑固化效应的z-pin增强复合材料层合板,通过实验和数值模拟揭示了固化残余应力对z-pin桥联性能的影响机理。

Zhang, Shengnan · 许英杰 · 张卫红

International Journal of Mechanical Sciences 2023

技术优势

识别关键失效模式

实验和模拟均表明完全拔出是主要失效模式,源于界面粘接不足,这为改进界面设计提供了明确方向。

揭示固化缺陷机制

建立RVE模型,发现固化残余应力在z-pin周围引起界面开裂,从而减少有效接触,解释了固化如何削弱桥联。

提供参数化研究框架

可参数化评估不同固化工艺对桥联行为的影响,指导工艺优化。

应用场景