晶粒更细更均匀
这种复合粉采用表面包覆制备，高温烧结时比机械混合粉更易获得细小均匀的微观结构，适合用来做高性能压敏电阻。
宋丽 · Benzheng, Zhou · Chengfeng, Yao · He, Jun Jia
Lecture Notes in Electrical Engineering 2025
表面包覆使SiO₂或Bi₂O₃直接附着在ZnO颗粒表面，避免机械混合时添加剂偏聚，烧结后晶粒更细小均匀。
研究比较了包覆粉与混合粉在高温下的形貌、热行为和相变差异，可直接指导涂层粉体的烧结工艺优化，减少试错。