FM相变导热膜

超低热阻抗

基于金属相变材料的导热膜，在200 psi压力下无泄漏，热阻抗低于有机PCTIM。

Zhao, Yu · 张正国 · Ling Z. · Fang, Xiaoming

Chemical Engineering Journal 2023

具体参数

热阻抗

{'zh': '0.03', 'en': '0.03'} cm²·K·W⁻¹

熔点

{'zh': '60', 'en': '60'} °C

耐压（无泄漏）

{'zh': '200', 'en': '200'} psi

技术优势

热阻抗极低

在100 μm厚度下热阻抗低至0.03 cm²·K·W⁻¹，低于以往报道的PCTIM。

抗泄漏

即使在200 psi压力下也几乎无液体泄漏。

可回收

该膜具有良好的热可靠性和可回收性，便于重复利用。

冷却效果更优

实验显示其冷却效果显著优于同厚度商用PCTIM。

应用场景

• 电子设备热管理：提供超低热阻抗界面，降低电子器件结温。
• 5G基站散热：在高压环境下保持无泄漏，确保基站长期散热稳定。
• 可穿戴设备散热：柔性薄膜可适应可穿戴设备的曲面贴合需求。
• 工业设备热界面：替代有机PCTIM，显著提升工业设备的散热性能。