TiZrHfTa高熵合金连接层

石墨接头抗剪近四倍

用TiZrHfTa高熵合金中间层连接石墨，接头保留富Hf-Zr碳化物与富Ti-Ta合金双相结构，残余应力更低，抗剪强度是ZrHfNbTa中间层接头的近四倍。

Wang, Xincheng · Saunders, Theo Graves · Salvo, Milena · Wang, Yichen · Xuan, Xiao · 傅莉 · Reece, Michael John

Journal of Materials Processing Technology 2023

参数信息

剪切强度（TiZrHfTa，flash SPS）
19.3 ± 4.5 MPa
剪切强度（ZrHfNbTa，flash SPS）
5.0 ± 2.9 MPa
剪切强度（TiZrHfTa，常规SPS）
19.5 ± 4.8 MPa
剪切强度（ZrHfNbTa，常规SPS）
16.1 ± 2.8 MPa

技术优势

强度提升近四倍

TiZrHfTa接头剪切强度达19.3±4.5 MPa，而ZrHfNbTa接头仅5.0±2.9 MPa，归因于双相结构降低了残余应力。

16秒快速连接

采用flash SPS工艺，仅需16秒即可完成连接，大幅缩短高温停留时间，提高效率。

无需熔化中间层

常规SPS连接时，TiZrHfTa中间层完全转变为高熵碳化物而未发生熔化，避免了熔焊带来的缺陷。

应用场景