O形路径铜激光焊接

飞溅降48.8%

用O形扫描路径抑制铜激光焊接金属飞溅，焊缝成形、气孔率和接头综合性能均优于常规直线焊接。

Mei, Lifang · Long, Lin · 严东兵 · Xie, Shun · Yang, Liu · 李时春

Optics and Lasers in Engineering 2023

参数信息

飞溅降低率

48.8 %

抗拉强度

234 MPa

气孔率

1.33 %

电导率

71.79 mS/m

技术优势

飞溅降低一半

O形扫描轨迹延长匙孔周期性变化，减少金属蒸气和等离子体喷发强度，飞溅比常规直线焊降低48.8%。

接头强度近母材

O形轨迹焊缝抗拉强度234 MPa，达母材强度的97.5%，几乎完全保留铜的力学性能。

气孔率降六成

O形轨迹焊缝气孔率仅1.33%，是常规直线焊的38%，显著减少内部缺陷。

导电性保持九成

O形轨迹接头电导率71.79 mS/m，达到母材的91.5%，满足高导电连接需求。

应用场景

• 铜及铜合金焊接：用O形扫描路径替代直线焊，少飞溅、少气孔，直接提升铜件焊接合格率。
• 激光焊接工艺优化：扫描路径从直线改为O形即可抑制飞溅，无需额外设备或保护气体。
• 焊缝质量检测与分析：以飞溅量、气孔率、强度、电导率为指标，可直接对比不同路径的焊接质量。
• 高导电材料连接：接头保持91.5%电导率，适合铜排、母线等高导电连接场景。