噪声低至0.40 µg/√Hz
利用湿法/干法混合刻蚀与低温胶键合实现高对称三层晶圆级集成,突破二维MEMS惯性传感器在灵敏度和多功能性上的制造瓶颈。
李鹏飞
Micromachines 2026
三层对称堆叠