5.181 TSOPS/W能效
单芯片集成190万神经元与47亿突触,通过模块级重构实现SNN、ANN与片上学习三种范式统一,兼顾规模与能效。
钟毅 · Kuang, Yisong · Liu, Kefei · 王子麟 · Feng, Shuo · Chen, Guang · Youming, Yang · Xiuping, Cui · Qiankun, Wang · Cao, Jian · Jia, Song · 梁云 · 孙广宇 · 崔小欣 · Ru, Huang · 王源
IEEE Journal of Solid-State Circuits 2025
通过模块级重构将SNN、ANN与片上STDP学习融合到统一描述框架,无需为不同模型配置异构计算资源。
SNN模式下能效达5.181 TSOPS/W,显著降低边缘设备运行类脑模型的功耗负担。
单芯片容纳超过191.9万神经元和47.73亿突触,支持高复杂度网络模型部署。