烧结银纳米颗粒

抗热冲击

揭示热冲击下烧结银层的孔隙演化与力学退化机制，为高可靠电子封装提供工艺优化依据。

Chao, Gu · Hu X. · 79624386 · 79624387 · Xuyang, Yan · 陈伟 · Junwei, Chen · Fan, Xuejun · 张国祺 · 樊嘉杰

Materials Science & Engineering A: Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing 2026

参数信息

平均孔隙率
10 %
晶粒尺寸增大倍数
2.1–2.8
再结晶分数（初始）
89.6 %
再结晶分数（最终范围）
37.3–72.1 %
硬度（初始）
1.05 GPa
硬度（最终）
0.92 GPa
屈服强度（初始）
326 MPa
屈服强度（最终）
231 MPa

技术优势

揭示失效机制

通过微观表征和动力学蒙特卡洛模拟，阐明孔隙不均匀分布、晶粒长大和再结晶减少如何导致力学性能下降，为工艺优化提供明确方向。

预测孔隙演化

基于Kawasaki动力学的动力学蒙特卡洛Potts模型结合孔隙守恒，能有效预测长期孔隙演化，减少对耗时实验的依赖。

定位弱区

识别出高孔隙、低孔隙和裂纹三个特征区域，指出裂纹区晶粒最大、再结晶最低，为可靠性评估提供依据。

应用场景