KH550改性h-BN纳米颗粒

导热介电协同提升

通过对h-BN的KH550表面改性，在提升绝缘纸导热性的同时不牺牲介电强度，解决了酯基绝缘体系热-电性能难以兼得的瓶颈。

Qiuli, Tao · Siqi, Zhao · Mingfang, Zou · Yunzheng, Li · Haibo, Liu · Yu, Zhang · Zhiang, Shen · Ziyi, Huang · 金海云

Materials Letters 2026

具体参数

导热系数提升
{'zh': '49', 'en': '49'} %
交流击穿强度提升
{'zh': '7', 'en': '7'} %
电荷迁移能垒
{'zh': '1.086', 'en': '1.086'} eV

技术优势

导热大幅提升

KH550表面改性h-BN纳米颗粒在最优浓度下将导热系数提升49%。

介电强度不降反升

交流击穿强度同步提升7%，克服了导热增强通常伴随介电性能下降的问题。

抑制分子取向运动

纳米颗粒限制酯分子取向运动，中频偶极-旋转极化峰逐渐消失。

电荷迁移能垒提高

电荷迁移能垒从0.31 eV升至1.086 eV，增强了绝缘体系的稳定性。

应用场景