氢化Zr-4合金

低温扩散连接

通过预置氢降低扩散连接温度,在650℃即可实现Zr-4合金可靠连接,远低于常规800℃,并显著提高接头强度。

Wang, Yao · 李远星 · 陈辉 · Bai, Yujie · Yi, Liu · 朱宗涛

Journal of Alloys and Compounds 2023

参数信息

扩散连接温度
650 ℃
室温剪切强度提升
367 %

技术优势

连接温度降150℃

预置0.2 wt%氢后,Zr-4合金在650℃即可扩散连接,而同样条件无氢处理需800℃。

接头强度提升

700℃连接的接头室温剪切强度比无氢处理同温度接头提高367%。

不需改造设备

使用常规气相充氢设备即可制备氢化Zr-4合金,工艺参数明确,实验室可重复。

应用场景