比电容2246 F/g
双模板剂调控介孔表面并辅以离子扩散动力学优化，大幅提升活性位点可及性，使电极表现出超高比电容。
Dongyu, Zhu · Wang, Hanbo · 王燕 · Yi, Tian · Sun, Shijie · Wang, Ziming · 田玉美 · 陆海彦
Journal of Colloid and Interface Science 2026
通过调节两种表面活性剂的比例（如F108与P123），可以系统性改变介孔尺寸分布，从而优化活性位点的可及性。
介孔交联表面确保了内部活性位点在溶液相条件下的充分暴露，从而显著提升电容性能。
在造孔和掺杂过程中，整体框架的机械完整性得以保持，有利于长期循环稳定性。