Cu-Al-Ni相变材料

导热超商业品9倍

固态相变材料突破了导热率低的瓶颈，在大功率电子器件工作温区100–200°C内导热率高达101 Wm⁻¹K⁻¹，无需封装且长循环稳定。

谭昌龙 · Mingchao, Zhang · Jie, Yang · Wang, Xiaochuan · Zhao, Wenbin · Jian, Li · 赵全亮 · 田晓华

Journal of Energy Storage 2025

参数信息

导热率

101 Wm⁻¹K⁻¹

优值因子

5437 10⁶ J²K⁻¹s⁻¹m⁻⁴

技术优势

导热快9倍

室温至工作温区内导热率高达101 Wm⁻¹K⁻¹，是商业PCM的9倍，热量能被迅速导出器件热点。

无需封装

固-固相变过程形状稳定、无泄漏腐蚀风险，省去封装工序和成本，可直接填充使用。

长循环稳定

材料在多次热循环后仍保持相变性能，确保长期使用可靠性。

温度可调

通过合金成分调控相变温度，可适配不同工作温度的热管理需求。

应用场景

• 大功率电子热管理：在大功率器件与散热器之间充当高效热缓冲层，快速导出热点热量。
• 电子器件散热：替代传统界面材料，以超高导热率降低器件结温，提升散热效率。
• 功率模块温控：利用可调相变温度匹配功率模块工况，抑制温度波动，稳定模块运行。