网格织构焊点

无添加剂抑制金属间化合物

通过飞秒激光在铜基底上加工网格微纳结构，在不改变成分的条件下抑制界面金属间化合物生长，提升焊点长期服役可靠性。

Qi, Wu · Shuwen, Shang · Jiaxin, Liu · Zhang, Zhihang · 高盼盼 · 邵蔚 · 黄继华 · 陈树海 · 叶政 · Wang, Wanli · 杨健

Journal of Materials Processing Technology 2026

参数信息

总IMC厚度降幅

21.5 %

技术优势

无添加剂抑制IMC

通过改变界面几何结构调节局部化学势和扩散路径，无需改变钎料或基底成分即可降低IMC生长速率。

抑制效果随深度增强

栅格深度从10 μm增加到25 μm后，IMC抑制效果进一步提升，300小时老化后总IMC厚度比抛光焊点减少约21.5%。

制备与现有工艺兼容

采用飞秒激光直接加工铜基底表面结构，工艺成熟，易于集成到现有封装流程中。

应用场景

• 电子封装：提升焊点高温老化下的可靠性，延长电子器件寿命。
• 激光表面加工：利用飞秒激光在铜基底上精确构建微纳结构以调控界面反应。
• 微纳制造：通过设计表面几何形貌实现不依赖成分的性能调控。