TLS硬缺陷定位系统

自动定位芯片硬缺陷

基于热激光激励的故障定位系统，采用快速全域扫描与慢速点对点扫描结合，能自动协同控制三维移动台、激光器和信号采集单元，并在红外图像上直观显示异常点分布，用于集成电路硬缺陷检测。

Wenjian, Wu · 马英起 · Cai M. · Jianwei, Han

Photonics 2023

技术优势

省去人工初扫

快速全域扫描先粗定位异常区域，再对可疑点进行慢速点对点扫描，无需人工逐步排查。

异常点自动提取

改进的中位数绝对偏差（MAD）方法用于提取异常数据，无需人工设定复杂阈值。

定位结果与EMMI吻合

在故障MRAM芯片测试中，本系统定位的异常点分布指示失效区域在数字模块或eFuse模块，与EMMI实验结果一致。

应用场景

• 集成电路失效分析：自动定位缺陷，加速失效分析流程，减少人工排查时间。
• 存储芯片故障定位：可定位MRAM等存储芯片的硬缺陷位置，辅助失效原因判断。
• MRAM缺陷检测：针对MRAM芯片进行对比测试，定位失效模块并验证准确性。
• 半导体制造过程监控：检测芯片制造过程中的硬缺陷，及早发现工艺异常区域。
• 芯片测试设备：提供完整的硬件与软件系统，可直接用于芯片测试线。