双效水凝胶敷料

促愈合81.84%

通过修复伤口内源性电场并抑制生物膜，为慢性伤口提供长效修复。

Zhang, Xiuwen · 王亚朋 · 王栋 · Zhang, Nan · Chen, Dan · 李少香

International Journal of Biological Macromolecules 2024

参数信息

伤口愈合率

81.84 %

细胞迁移率

58 %

电阻

500–1000 Ω

技术优势

能导通内源电流

敷料电阻低于伤口处皮肤电阻，电流可优先从敷料通过，为修复内源性电场提供新通路。

能破坏细菌生物膜

负载的MXene@Cu-MOF可有效破坏细菌生物膜，降低感染风险。

促进细胞迁移

24小时细胞迁移率达58%，有利于伤口快速闭合。

应用场景

• 伤口敷料：作为敷料，利用导电水凝胶和抗菌特性促进慢性伤口愈合。
• 水凝胶：以PVA/PDA水凝胶为基底，负载MXene@Cu-MOF赋予导电和抗菌功能。
• 可穿戴医疗：可贴附于皮肤，利用其低电阻特性作为生物电子接口材料。
• 电子皮肤：其导电性和柔韧性使其适用于模拟皮肤电学特性的电子皮肤。