高隔离MIMO阵列天线

邻端隔离超25 dB

采用紧密耦合贴片对结合开环谐振器和缝隙，在极小单元间距下实现全端口高隔离。

代喜望 · Wen Hao, Hu · 洪慧 · Luo, Guo Qing

AEU - International Journal of Electronics and Communications 2024

参数信息

端口隔离度（相邻）

26 dB

全端口隔离度

25 dB

单元边缘间距

0.04 λ

技术优势

极近间距仍高隔离

仅0.04波长边缘间距下，通过微带贴片对与开路环谐振器及缝隙的组合，将耦合电流抵消，相邻端口隔离度达26 dB。

全端口隔离超25 dB

实测1×2和1×4阵列，所有端口隔离度均大于25 dB，表明该去耦设计在大规模阵列中可扩展。

可扩展至多单元阵列

所提单元结构直接用于构建1×2和1×4阵列，无需重新设计去耦网络，为MIMO天线的小型化阵列提供可行方案。

应用场景

• 5G大规模MIMO：缓解大规模阵列中单元紧邻导致的互耦和隔离度恶化，支持高密度集成。
• 无线通信基站：在基站阵列天线中实现紧凑布局的同时保持端口间高隔离，提升系统容量和链路质量。
• 多天线终端：为多天线终端提供小型化高隔离天线单元，允许在有限空间内集成更多天线而互不干扰。