耦合老化下击穿强度退化
通过分子到介观多尺度分析，揭示热老化与冷热循环耦合应力下交流击穿强度的退化机制与缺陷演化路径。
Liu, Ji · 王鹏飞 · Chao, Zhang · Li, Zhongyuan · Huang, Ling · 李振
Polymer Degradation and Stability 2025
通过分子到介观尺度的多尺度分析，将官能团变化、微缺陷和玻璃化转变温度与宏观性能联系起来，阐明了热与冷热循环耦合作用下的退化机理。
冷热循环应力加速了微缺陷的扩展，且随着老化时间延长，这种加速效应被进一步放大，导致绝缘性能更快劣化。
给出了耦合应力比单一热老化多导致约17.5%的击穿强度降幅，为区分不同老化因素的贡献提供了定量依据。
长期热老化诱导环氧分子链发生氧化、断键和重组反应，导致玻璃化转变温度降低和微缺陷逐渐形成。