高功能密度
通过多层软性覆铜板堆叠实现垂直互连,克服传统平面可拉伸电路功能密度低的限制,可批量制造大面积三维可拉伸器件。
Guo, Dengji · 潘泰松 · 李凡 · 王薇 · Wang, Zhijian · 高敏 · Yao G. · Huang, Zhenlong · 林媛
Advanced Materials 2024
铸膜固化工艺使软性覆铜板上的平面互连图案化尺度超过1 m,满足大面积可拉伸电路需求。
三维可拉伸电路实现了基于五层可拉伸电路的皮肤贴片批量生产,可用于生理信号监测和无线供电。