含WO₃低熔点封接玻璃

Si衬底润湿角低至34°

通过掺入WO₃，在保持低软化温度和无铅配方的同时，实现了对硅衬底的优异润湿，可用于太阳能电池银浆粘结剂。

Longqing, He · 罗志伟 · Liang, Haozhang · Nanshan, Ma · Xinzhu, Liu · 王小锋 · Zhou, Ziyou · 卢安贤

Ceramics International 2024

参数信息

润湿角

34.07 °

玻璃化转变温度

448 °C

热膨胀系数

8.476 ×10⁻⁶/°C

技术优势

润湿角极小

含9 mol% WO₃的玻璃在860 °C与硅共烧10分钟后润湿角仅34.07°，有利于在硅表面均匀铺展。

导电性明显改善

引入WO₃可有效提高玻璃的导电性，有助于银浆的电流收集。

应用场景

• 银浆粘结料：低软化温度和良好润湿性使其可直接替代含铅玻璃粉，用于丝网印刷银浆。
• 太阳能电池封装：低熔点和对Si的优异润湿使其适合太阳能电池的密封与粘结。
• MEMS封装：低软化温度和可调热膨胀系数满足MEMS器件在硅基上的气密封装需求。