双壳Al@c-Al2O3@PDA复合粉体

高介电低损耗高导热

通过结晶氧化铝与聚多巴胺双壳协同,在渗流阈值附近同时提升介电常数、击穿强度和导热性并抑制损耗,突破了传统Al/PVDF复合材料难以兼得的瓶颈。

Jiahuan, Zhao · 汪广恒 · Xiaolong, Chen · 李伟伟 · Zuo, Jing · 钟少龙 · 周文英

Composites Part A: Applied Science and Manufacturing 2026

技术优势

介电常数、击穿强度和导热性同时提升,同时损耗得到抑制

较原始Al/PVDF复合材料,击穿强度显著提高

具备高介电常数、低损耗与高导热性