抗氧化、5B附着
通过原位化学辅助纳米焊接在惰性LCP基板上构建致密导电网络，解决铜互连的氧化与界面脱层问题。
Fei, Qin · Hetian, Hou · Yuhao, Zhang · 林彬 · 隋天一
Applied Surface Science 2026
原位纳米焊接形成致密导电网络，体积电导率达2.03×10⁶ S/m，接近银的水平。
在惰性LCP基板上实现5B级附着，解决界面脱层问题。
在85°C/85%RH老化测试1000小时后仍保持稳定，而常规铜浆会迅速退化。