超薄 9.7 μm · 500 h 无枝晶
通过双聚合物纠缠网络与阵列多喷头电纺技术，在超薄厚度下实现高离子电导和优异界面稳定性，显著抑制钠枝晶。
Yang, Tingzhou · 王志峰 · Haochen, Dong · Chen, Zhongwei
Angewandte Chemie - International Edition 2025
厚度仅9.7 μm，却仍具备足够的机械强度，可直接用于组装电池。
复合界面有效抑制钠枝晶生长，稳定循环超过500小时。
在25–65 °C之间，容量保持率超过91.1%。