苯并咪唑包覆铜浆

空气烧结不氧化

一体化制备抗氧化的铜浆，配合环氧封装在空气中即可完成低温烧结，省去保护气氛。

张钰 · Tao, Liu · 刘强 · Xianchong, Yu · Zenos, Hsueh · 杨冠南 · Huang, Guanghan · 崔成强

Journal of Materials Research and Technology 2025

具体参数

一步法制备获率高

99 %

剪切强度

60.35 MPa

电阻率

19.25 × 10⁻⁸ Ω m

技术优势

空气气氛下220°C烧结