W芯SiC纤维

600°C热处理后剪切强度提升55%

经过600°C热处理后，W芯SiC纤维的剪切强度显著提升，同时1100°C热处理导致的反应层增厚和柯肯达尔空洞被揭示为性能劣化的主因，为复合材料服役寿命预测提供关键数据。

孙志刚

Ceramics International 2024

参数信息

存活率下剪切强度

588.64 MPa

热处理态提升

55 %

技术优势

1100°C热处理后W芯与SiC鞘层间反应层指数级增厚，形成大量柯肯达尔空洞