声敏低噪成像
一种双光子3D打印在光纤端面的弹簧结构微腔,支持振动模式耦合以增强声学响应。
魏鹤鸣 · Zhangli, Wu · Kexuan, Sun · 张海燕 · Chen, Wang · Kemin, Wang · 杨天 · Pang, Fufei · 张小贝 · 王廷云 · Krishnaswamy, Sridhar Sun
Photonics Research 2023
弹簧结构与圆板振动模式耦合,增强了声学响应。
噪声等效声压仅为 2.39 mPa/Hz1/2,可检测微弱声波。
通过双光子聚合直接在光纤端面 3D 打印,无需复杂组装。