IGBT硅胶封装绝缘

耐高温失效清晰

该硅胶封装绝缘材料通过热解动力学分析，揭示了高温下的失效机理，为寿命评估提供依据。

王维 · Yanfeng, Gong · 任瀚文 · 王健 · 李庆民

IEEE Transactions on Industry Applications 2023

具体参数

热解活化能

{'zh': '125.8', 'en': ''} kJ/mol

寿命下降

{'zh': '约60', 'en': ''} %

技术优势

失效机理明确

分子动力学模拟与实验一致表明，高温失效的主要原因是硅氧主链随机降解为小分子环硅氧烷，而非其他化学反应。

应用场景

• 大功率IGBT模块：直接评估 IGBT 模块高温下的封装绝缘寿命，提前预警失效风险。
• 电力电子器件封装：为电力电子封装设计提供硅胶耐热性能与寿命衰减的定量依据。
• 高温可靠性评估：用热解动力学模型估算长期高温工作下的绝缘寿命和失效率。
• 高温绝缘材料：通过确认453 °C失效温度界定硅胶高温承受极限。