细晶CoCrFeMnNi高熵合金接头

强度塑性全面恢复

通过细化初始晶粒，使热压连接接头界面氧化物加速溶解、再结晶与晶界迁移更充分，接头抗拉强度与延伸率均超过母材。

Chuanzong, Li · Chuansen, Fan · Chen, Junmei · Xu, Jijin · 陈劼实 · Lu, Hao · Yu, Chun

Intermetallics 2026

参数信息

抗拉强度恢复率

102.2 %

延伸率恢复率

104.6 %

初始晶粒尺寸（细晶）

7.8 μm

技术优势

接头强度超过母材

细晶接头在拉伸时断裂位置不在界面，断口呈韧性特征，表明界面结合强度已不低于母材。

塑性恢复更彻底

初始晶粒细化后，接头延伸率恢复率从54.3%提升至104.6%，已超过母材，避免了早期脆性断裂。

界面氧化膜消除更彻底

细晶带来的原子扩散条件改善加速了界面氧化物颗粒的溶解，减少了界面弱化源。

应用场景

• 高熵合金连接：实现高熵合金之间或与异种材料的可靠连接，扩展高熵合金应用范围。
• 热压连接工艺：通过优化初始晶粒尺寸，提升真空热压连接接头的力学性能，适用于难焊合金。
• 先进金属接头：提供强度塑性超过母材的高性能接头，满足严苛服役条件下的连接需求。
• 结构件制造：用于制造高熵合金复杂结构件，保证连接区性能不低于母材。