热循环下导电率降77%
一种在低轨热循环环境下导电特性呈现周期性下降、区别于常规稳态随温度升高而上升的聚酰亚胺材料。
Chen, Bingying · 陈庚 · Ruyun, Yang · Qilin, Han · Tong, Li · 王叢 · 屠幼萍
IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation 2024
在5 K/min热循环中导电率周期性下降，归因于浅能级陷阱的脱陷与深能级陷阱的填充共同作用。
经历24次热循环后，343 K下导电率下降77.3%，显著降低静电放电风险。
当热循环速率提高到10 K/min时导电率上升，表明存在速率依赖性。