磁性光芬顿抛光催化剂

原子级光滑SiC

将非均相光芬顿催化与化学机械抛光结合，用磁场可回收的核壳催化剂替代传统腐蚀性抛光液，在可见光下高效去除单晶SiC并获得原子级表面。

Bo, Ran · 潘继生 · 阎秋生 · Qiyuan, Wu · Rongji, Zhuang · Yongze, Zhou · Ziqi, Zhao · Zhang, Xiaowei

Diamond and Related Materials 2024

参数信息

材料去除率

61.076×10³ μm³/min

技术优势

去除率高

在优化条件下材料去除率可达61.076×10³ μm³/min，显著提升CMP效率。

环境友好

利用非均相光芬顿反应替代传统腐蚀性抛光液，减少有害化学品使用。

可磁回收

核壳结构包含Fe₃O₄磁核，使催化剂在抛光后可通过磁场分离回收，便于重复使用。

应用场景

• SiC晶圆抛光：用于SiC晶圆的高效抛光，替代腐蚀性抛光液。
• 碳化硅衬底加工：用于碳化硅衬底的材料去除与表面平整化。
• 半导体平整化：用于半导体晶圆的全局平整化，实现原子级光滑表面。
• 硬脆材料超精密加工：为硬脆材料提供低损伤、高效的超精密加工方法。