Cr/C膜上镍电沉积层

晶粒细密应力低

在Cr/C多层膜上瞬时成核的镍沉积层，比W/Si上更稳定均匀，适合高精度光学制造。

陈海翔 · 王昆 · Xue, Yuntian · Wang, Zhanshanb Shan

Journal of Physics D: Applied Physics 2024

参数信息

拉应力

119.5 MPa

技术优势

晶粒更细

瞬时成核模式避免了渐进成核中晶粒异常长大，从而获得细晶结构。

应力更低

Cr/C上的沉积层应力远小于W/Si上的119.5 MPa拉应力，利于光学器件结构稳定。

反应更稳

Cr/C上析氢副反应较轻，还原阻力更低，电化学过程更稳定。

应用场景

• 多层膜光学器件：用作多层膜器件的金属反射层，提升结构均匀性。
• 极紫外光学：为EUV多层膜反射镜提供均匀低应力的镍沉积层。
• X射线反射镜：作为X射线反射镜的金属层，降低粗糙度与应力。
• 中子聚焦镜：用于中子聚焦镜制造，提高镀层均匀性。