芳纶纳米纤维/膨胀石墨导热膜

高导热且电绝缘

通过芳纶纳米纤维包覆膨胀石墨,同时实现超高面内热导率和优异电绝缘性,可直接用于电子器件散热。

Hong, Xiao · Si, Lianmeng · 李一举 · Liang, Xu · 宋建伟 · 申胜平

Advanced Functional Materials 2025

参数信息

面内热导率
40.59 W/(m·K)
体积电阻率
4.70 × 10 Ω·cm
CPU 降温幅度
23 °C

技术优势

绝缘不短路

芳纶纳米纤维包裹在膨胀石墨纳米片表面,阻断电子在石墨片间的输运,即使石墨含量高达 50 wt.% 仍保持高体积电阻率。

导热效率高

芳纶纳米纤维充当相邻膨胀石墨片间的“桥”,形成完善导热通路,面内热导率达 40.59 W/(m·K)。

散热超越商用硅脂

实测冷却实验中,该膜使 CPU 温度降低 23°C,比商用硅脂多降 8°C。

应用场景