导电电荷注入水凝胶

无疤愈合加速32%

通过储存和释放电荷提供持续生物电信号，同步抗菌和免疫调节，实现感染烧伤的无疤痕愈合。

王钰恒 · Shang, Yuxuan · Feng, Xiulong · Chen, Yiwei · Wu, Xiaodong · 曹江北 · 赵一凡 · 蒋庄德 · 刘定新 · Shafique, Shareen · 李盛涛 · 鲁广昊 · 魏志祥 · 刘志杰 · 周昆 · Liu, Na · 章雅青 · 汉超 · 王文

Advanced Science 2025

参数信息

伤口闭合加速率

32 %

细菌负荷降低率

60 %

疤痕形成抑制率

40 %

胶原沉积减少率

35 %

技术优势

愈合快32%

水凝胶持续释放驻极体式微电流，加速上皮迁移和肉芽组织重建。

疤痕减少40%

通过季铵化壳聚糖调控Th1/Th2免疫平衡向抗纤维化状态倾斜，减少胶原过度沉积。

应用场景

• 无疤伤口敷料：用于感染烧伤创面，同步抗菌和免疫调控，抑制疤痕形成。
• 生物电活性水凝胶：作为驻极体材料，持续释放电信号，促进细胞迁移与组织再生。
• 细菌感染治疗：直接降低感染创面细菌负荷，减轻炎症，加速愈合。
• 可穿戴治疗贴片：可原位成胶贴合伤口，无需外接电源，适合穿戴式护理。