500℃热处理稳定
以均匀分布的非晶界面层取代脆性金属间化合物，经热处理后强度提升至250 MPa且断裂发生在铝基体而非界面。
Zhang, Mingxing · Liu, F. C. · Peng, Xue · Zhang, Haifeng · 吴利辉 · 倪丁 · Bolv, Xiao · 马宗义
Journal of Materials Science and Technology 2024
界面处仅形成Mg-O富集非晶层（<20 nm）和Al-Fe-Si非晶层（<120 nm），替代了传统方法中不可避免的脆性金属间化合物。
非晶界面层在500°C加热20分钟及170°C时效7小时后仍保持原状，不会像金属间化合物那样在热处理后粗化或转变。
经热处理后，钢铝拉伸试样的抗拉强度从160 MPa提升至250 MPa，增幅明显。
拉伸断裂发生在铝合金基体中，证明界面结合强度高于铝基体，界面不再是薄弱环节。