抗菌率99.9%，6小时起效
结合TRIP/TWIP效应与苍耳仿生结构，实现高力学性能下的快速广谱抗菌
赵燕春 · Ma, Huwen · Jian-Dong, Sun · Luo, Junhui · Yu, Su · Feng, Li · Liu, Tianzeng · 占发琦 · Zhiqi, Yu · 杨铁 · 刘德学 · Liaw, Peter K.
Rare Metals 2025
铸态和热处理态合金均无需额外的抗菌时效热处理，即可获得高抗菌率，简化工艺流程。
Cu12Ag2合金在与细菌接触6小时内即达到99.9%抗菌率，活化时间短，适用于对快速响应要求高的场景。
Cu2Ag0.5合金的腐蚀电流密度仅为1.022 A·cm⁻²，腐蚀电位−0.297 VSCE，综合耐蚀性能优于304不锈钢，适合腐蚀环境下的承载应用。
Cu12Ag2具有最低的功函数（3.7 eV）和最高的表面能（1.9 J·m⁻²），表明其离子释放能力最强，有利于快速抗菌。