锂磺酸介孔硅剪切增稠电解质

兼顾高电导与耐冲击

用锂磺酸功能化的介孔硅填料同时诱导剪切增稠和提升离子电导率,解决了传统增稠电解质以牺牲电导换取抗冲击性的矛盾。

Liu, Quan · 刘冰 · Wang, Kang · 袁源 · 梁鑫 · 刘化鹍 · Dou Shixue · 邓华夏 · 龚兴龙

Small 2026

具体参数

离子电导率
{'zh': '10.73', 'en': '10.73'} mS cm⁻¹
容量保持率(Li||LFP)
{'zh': '97.0', 'en': '97.0'} %
容量保持率(LFP||Gr 软包全电池)
{'zh': '83.8', 'en': '83.8'} %

技术优势

电导率不降反升

填料上的-SO₃Li基团锚定阴离子,提高锂离子迁移数,使电解液在增稠的同时实现比无填料体系更高的电导率。

锤击下不失效

基于该电解液的软包电池在锤击测试中安然无恙,而标准传统电解液电池在同样冲击下立即失效,抗冲击性能有实测支撑。

长循环寿命不减

Li||LFP电池500次循环后容量保持97.0%,说明增稠没有牺牲长期稳定性,电池仍可长期服役。

应用场景