S型M-TiO₂@Cu₂S异质结

高吸附兼备高降解

通过原位MOF解构重建策略构建的致密界面S型异质结,实现高效且稳定的光催化脱硫。

Wang, Leiping · Qiyu, Zhang · Man, Zun · Meng, Yang · Wei, Wang · Dai, Xiaorong · 肖航 · 刘德钊

Chemical Engineering Journal 2025

参数信息

暗态 H₂S 吸附容量提升倍数
17
光催化降解效率提升(vs Cu₂S)
57 %
光催化降解效率提升(vs M-TiO₂)
85 %

技术优势

暗态吸附容量大增

保留的孔结构和空间分散的催化位点促进 H₂S 的吸附,使暗态吸附容量达到前驱体 TM 的 17 倍,吸附性能大幅提升。

降解效率显著提升

TCM2 的光催化降解效率比 Cu₂S 提升 57%,比 M-TiO₂ 提升 85%,表现出最佳 H₂S 去除能力。

循环稳定性好

TCM2 在多次循环后仍保持优异性能,具备长期循环稳定性,适合实际脱硫应用。

增强可见光吸收

能带对齐的 M-TiO₂@Cu₂S 提供丰富的活性中心,增强可见光区光吸收并加速界面电荷转移,提高光催化活性。

应用场景