TiB₂微簇增强铜基复合材料

强度导电双优

通过新型分级结构,在铜基体中同时引入TiB₂微簇和B₂₄Cu纳米析出相,克服了传统均匀分散强化材料的性能局限。

Shi, Hao · 姜伊辉 · 李鹏涛 · 崔杰 · 曹飞 · Yanfang, Wang · 梁淑华

Composites Part B: Engineering 2025

具体参数

抗拉强度
926 MPa
电导率
79.8 %