界面无缺陷
通过逼近焊接下限的爆炸焊接工艺,完全消除界面涡流组织,获得高质量结合界面。
Jialin, Jiang · Shi, Changgen · Sun, Zerui · Xvchuan, Luo · Qingsong, Lin · Haitao, Wang · Jinxing, Shen · Shi, Hang
Materials Today Communications 2025
采用逼近下限的工艺参数,完全消除了结合界面的涡流组织,形成无缺陷的细微波状界面,避免了涡流引起的局部脆化和应力集中。
无涡流的 3# 板在拉伸、剪切和冲击性能上均优于含涡流板,实现了 582 MPa 拉伸强度、364 MPa 剪切强度和 169 J 冲击功,满足服役要求。
确定了实现无涡流界面的精确工艺窗口,为高质量爆炸焊接提供了可重复的参数组合,降低了试错成本。