阶梯界面铝合金修复件

晶粒细化93.9%

采用阶梯式界面设计的Al-Zn-Mg-Cu合金修复件，通过附加剪切与增大接触面积，实现显著晶粒细化与强度提升。

Zexing, Zhou · 沈一洲 · Wancheng, Lyu · Weibiao, Xiong · He, Zhaoru · 林岳宾 · Zifan, Zhou · 郭训忠

Journal of Materials Processing Technology 2025

参数信息

晶粒细化率

93.9 %

极限抗拉强度

294 MPa

技术优势

晶粒大幅细化

阶梯状结构在修复过程中提供了额外的剪切作用并增大了材料接触面积，促进连续动态再结晶与几何动态再结晶共存，晶粒细化率高达93.9%。

强度更高

Vstair结构修复后的极限抗拉强度达到294 MPa，达到基体强度的53.8%，修复效果优于普通结构。

界面混合更好

阶梯界面设计增加了材料接触面积，同时附加的剪切作用促进修复界面的微观组织混合，有助于消除界面缺陷。

应用场景

• 高强铝合金修复：用阶梯界面设计修复高强铝合金，恢复强度并细化晶粒。
• 搅拌摩擦沉积制造：利用搅拌摩擦沉积工艺实现固相修复，避免熔化缺陷。
• 航空铝合金结构修复：修复航空铝合金结构件，提升其服役安全性。
• 工程结构修复：为工程结构修复提供高强铝合金的工艺方案。