剪切强度升近一半
不用超声的激光焊接会留气泡,这个接头用超声把气泡变小变少,还促成了界面化学键。
Huiyou, Liu · Zhao, Yixuan · 杨瑾 · 檀财旺 · 宋晓国
Applied Surface Science 2026
超声有效优化界面微观结构,减小气泡数量与尺寸,从而减少应力集中点。
接头剪切强度最高可达6.75 MPa,较无超声辅助的激光焊接接头提升47.1%。
超声振动增加实际键合面积并产生额外能量,促进界面形成更多Cr-O-C化学键,增强界面结合。