二硫键环氧树脂

200°C快速松弛，可多次再加工

一种基于愈创木酚衍生物的生物基环氧树脂，仅含可逆二硫键，兼具低粘度与高力学性能，用于制造可回收碳纤维复合材料。

Kai, Dong · Di, Zhao · Pang, Yang · Liu, Binghui · 刘倩 · Tong, Mu · 赵成吉

Chemical Engineering Journal 2025

具体参数

应力松弛时间

{'zh': '15.8', 'en': '15.8'} s

划痕完全修复时间

{'zh': '30', 'en': '30'} min

可再加工次数

{'zh': '4', 'en': '4'}

技术优势

松弛极快

200 °C下应力松弛时间仅15.8 s，远快于传统环氧树脂，使得划痕修复和再加工在温和条件下即可完成。

划痕自愈

在200 °C和微小压力下，30分钟内即可完全修复环氧树脂和复合材料表面的划痕。

可多次再加工

该环氧树脂可经历四次重组而保持化学完整性，为热固性材料的循环利用提供了可能。

无需稀释剂

低粘度环氧基体使复合材料成型过程无需添加稀释剂，简化了工艺并避免稀释剂带来的性能下降。

应用场景

• 可持续复合材料：用生物基树脂替代石油基环氧，同时保持高性能，降低碳排放。
• 碳纤维回收：通过可逆二硫键实现碳纤维无损回收，解决传统复合材料难回收问题。
• 自修复涂层：在200 °C和微小压力下30分钟内修复划痕，延长涂层寿命。
• 可再加工热固性材料：可四次再加工而不损失化学完整性，实现闭环回收。