Ni-W合金抛光圆盘

低应力高硬度

专为金刚石动态摩擦抛光设计的Ni-W合金圆盘，通过优化镀液配方和脉冲电镀工艺，在保持低内应力的同时获得高硬度，抛光效果优于传统铸铁盘。

Niu, Hao · 金洙吉 · Yu, Shen · Yang, Huipeng

Jingangshi yu Moliao Moju Gongcheng/Diamond and Abrasives Engineering 2024

参数信息

镀层硬度

713 HV

镀层厚度

0.66 mm

最佳抛光去除率

5.56 μm/min

磨耗比

0.394

抛光后表面粗糙度

3.7 nm

技术优势

低内应力

通过优化络合剂浓度、pH值、糖精钠浓度和加入水杨醛整平剂，并采用反向脉冲电流，降低了镀层内应力。

高硬度

镀层硬度达到HV 713，使圆盘具备良好的耐磨性，适用于金刚石抛光。

表面平整

采用水杨醛作为整平剂并应用反向脉冲电流，降低了镀层表面粗糙度。

抛光效果优于铸铁盘

Ni-W合金圆盘用于金刚石动态摩擦抛光，与铸铁盘相比，去除率更高、表面粗糙度更低。

应用场景

• 金刚石抛光加工：替代铸铁盘，提高金刚石抛光效率和表面质量。
• 超精密加工：实现金刚石表面纳米级粗糙度，用于超精密加工。
• 硬脆材料加工：适用于金刚石等硬脆材料的动态摩擦抛光。