LTCC纳米陶瓷基板

共烧电极无扩散

3D打印的LTCC陶瓷基板与表面银电极实现一体化共烧，收缩同步且界面无互扩散，适用于高频组件与异形封装。

Liang, Chaoyu · 黄进 · 王建军 · Gong, Hongxiao · Dongqiao, Bai · 赵鹏兵

Additive Manufacturing 2023

参数信息

烧结收缩率

21.5 %

电极线宽

0.21 mm

热膨胀系数

4.1 ppm/°C

谐振频率

10.1 GHz

回波损耗

-24.6 dB

辐射效率

88.01 %

增益

7.52 dB

曲率半径

50 mm

技术优势

共烧收缩同步

基板与电极共烧时收缩率一致，确保电极图案细节完整。

电极无扩散

SEM/EDS与XRD证实银与基板间无显著元素扩散、无第二相生成，保证电极有效性。

热膨胀匹配硅

热膨胀系数约4.1 ppm/℃，与硅接近，封装可靠性高。

天线性能优越

打印的微带贴片天线谐振在10.1 GHz，回波损耗-24.6 dB，增益7.52 dB。

应用场景

• 3D打印LTCC器件：替代传统LTCC叠层工艺，免模具快速制造复杂异形基板与电路。
• 高频通信基板：打印的微带天线谐振频率与增益可直接用于高频通信组件。
• 电子封装：CTE与硅匹配，降低封装中的热失配应力，提高可靠性。
• 柔性共形电子：可打印并烧结曲面LTCC基板，为共形电子提供曲面电路。