CUD带式触头

摩擦高温下失效

揭示不同劣化状态下微观组织演变与失效机制，为触指接触结构设计提供理论依据。

谢涛 · Xiaoyu, Zhou · Jin, Shoufeng · Kanghang, He · Wu, Juzhen · 王青于 · 刘鹏 · 彭宗仁

Journal of Physics D: Applied Physics 2025

参数信息

接触电阻增加倍数

203.12 倍

平均晶粒尺寸

25 μm

位错密度

1.04 × 10¹⁴ m⁻²

技术优势

明确失效判据

接触电阻较未使用状态增大203.12倍时触头处于失效状态，为可靠性评估提供定量依据。

揭示组织劣化规律

指出晶粒尺寸从8.15 μm增长到25 μm、位错密度降低以及再结晶组织的出现会损害触头的力学性能。

定位过热区域

通过接触区晶界分布证明该区域存在过热现象，从而解释加速劣化的原因。

应用场景

• 高压套管：评估高压套管中电连接组件的劣化状态，指导结构优化以提升可靠性。
• 电气连接组件：为电连接组件的设计验证提供微观组织与接触电阻的失效判据。
• 电力设备可靠性：通过微观组织演变揭示失效机制，为电力设备可靠性评估提供依据。
• 失效分析：提供不同劣化状态下晶粒尺寸、位错密度等定量数据，用于失效分析。