高电压快充
片状碳框架缩短离子扩散路径，在高电压有机电解液中同时实现高比容与高倍率。
常盼盼 · Chenfei, Meng · Zejia, Chen · 董金诗 · 谢乐 · Zhang, Jizong
Electrochimica Acta 2026
碳纳米片厚度小于 50 nm，离子穿过片层的距离短；片层间开放结构便于有机大离子进出，使 3.5 V 下 10 A g⁻¹ 仍能保持 85% 容量。
比表面积达 2576 m² g⁻¹，其中大量 2–6 nm 介孔占比 30%，适合 TEABF₄/PC 体系中大离子浸润和迁移，而非仅靠微孔贡献无效表面。
表面 90% 为 sp² 杂化碳，C/O 原子比 19.32，导电性好且副反应位点少，有利于高电压下的稳定性。