温漂降七成
用玻璃作为贴片材料，从封装层面阻断热应力传导，让MEMS谐振加速度计的零偏在温度变化下保持稳定。
Yukun, Ma · Shaohang, Wang · Wenyi, Xu · 张嵘 · 韩丰田
2023
采用玻璃贴片结构，从封装层面隔离热应力，使温度灵敏度大幅降低。
玻璃贴片结构加工工艺简单，可直接用于SOG技术制备的MEMS器件封装，无需额外工艺开发。
零偏不稳定性低至0.297 μg，表明器件在温度变化下具有优异的长期稳定性。