环氧基多层复合电介质

储能密度 34 倍

三明治结构多层复合材料通过选择性分布二维纳米片，协同提升介电常数与导热性能。

Tiancheng, Lu · Tianyu, Lu · Ziyun, Wang · 李唯真 · 宋仕强 · 甘文君

Journal of Alloys and Compounds 2025

具体参数

介电常数

{'zh': '24.1', 'en': '24.1'}

导热系数

{'zh': '1.22', 'en': '1.22'} W·m⁻¹K⁻¹

击穿强度

{'zh': '176', 'en': '176'} kV·mm⁻¹

储能密度

{'zh': '1.5', 'en': '1.5'} J·cm⁻³

技术优势

储能密度提升 34 倍

击穿强度从 47.3 提升到 176 kV·mm⁻¹，使得储能密度从 0.044 提升到 1.5 J·cm⁻³。

导热效率提升 330%

BNNS 与 RGO@PDA 协同构建导热通路，导热系数达 1.22 W·m⁻¹K⁻¹。

介电常数提升 6 倍

外层 PVDF 与 RGO@PDA 共同作用，介电常数达到 24.1，是 EP/PEI 单层的 6 倍。

应用场景

• 脉冲功率电容器：高储能密度和击穿强度满足脉冲功率系统对紧凑型电容器的需求。
• 嵌入式储能器件：薄膜形式可直接集成到嵌入式器件中，无需额外加工。
• 柔性电子器件：多层聚合物结构具备柔韧性，适用于柔性电子器件的介电层。
• 电子封装材料：导热系数提升有助于电子封装中的散热管理。